同花顺300033）金融研究中心10月22日讯，有投资者向旭光电子600353）发问， 贵司的半导体资料与天马新材（838971）有什么不同，是否有同种类型的产品？氮化铝是否可用于高端电子范畴的封装？封装范畴使用的商业化发展怎么？ 公司答复表明，感谢您对公司的重视！我司与天马新材在电子资料事务中各有偏重，我司专心于高功能氮化铝粉体及其后端制品的全产业链研制与出产，天马新材则偏重于高功能精密氧化铝粉体的研制与出产。氮化铝资料与氧化铝资料同属先进电子资料，均在功率器材和电子器材中存在广泛的使用。氮化铝作为公认的第三代半导体要害资料和电子器材的先进封装资料，因其超卓的高热导率（氧化铝陶瓷资料的7-10倍）、与硅相匹配的热膨胀系数等特性，在大功率、小型化、高集成等高功能电子封装和热办理范畴的使用优势明显。现在，我司已具有氮化铝粉体年产300吨的出产能力，产品功能和量产规划均达国内领先水平；氮化铝相关制品已在电子封装、半导体、大功率电力电子模块、RF射频微波通讯等多个范畴得到客户的认可，并完成批量出售。
