【专利】英特尔在英国赢得与R2的芯片专利战；美国相关组织推动英伟达反垄断调查；芯耀辉获授权_安博棋牌

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　　英特尔在英国伦敦赢得了与美国竞争对手R2半导体的全球专利纠纷，后者一直在寻求一项可能阻止英特尔部分芯片销售的禁令。

　　R2于2022年在伦敦高等法院起诉英特尔，称英特尔通过营销包含完全集成电压调节器的芯片和处理器侵犯了其专利。

　　英特尔反诉R2的专利无效，该专利涉及计算机微处理器的片上电源，高等法院近期做出了有利于英特尔的裁决。

　　Richard Hacon法官在4月审判后的书面裁决中表示，R2的专利无效，因为在先前发明的基础上缺乏“创造性”。

　　R2的律师在法庭文件中辩称，“英特尔目前的所有微芯片、处理器或其他包含完全集成电压调节器的微电子设备产品线”都侵犯了其专利。

　　R2公司正在寻求一项禁令，以防止进一步的侵权指控，这可能会阻止英特尔销售包括其“Ice Lake”服务器芯片在内的产品。

　　据英特尔在伦敦诉讼中的律师称，德国杜塞尔多夫地区法院裁定英特尔产品侵犯了R2的专利，该裁决正在上诉中。

　　当地媒体8月1日报道，美国相关组织和参议员Elizabeth Warren敦促司法部调查英伟达，并就竞争问题展开新的调查，理由是该公司在推动人工智能繁荣的芯片市场上占据主导地位。

　　一些组织反对垄断，提倡政府对科技公司做监管，它们抨击英伟达将软件、硬件捆绑在一起的做法。这些组织认为:“这种咄咄逼人的方式严重违反行业规范，会锁定客户，扼杀创新。”

　　曾有媒体在6月指出，美国监督管理的机构之间达成了一项协议，由司法部监督对英伟达潜在的垄断展开调查，而美国联邦贸易委员会正在调查微软和OpenAI。

　　天眼查显示，芯耀辉科技有限公司近日取得一项名为“用于芯片设计的自动化布局方法、计算机设备及介质”的专利，授权公告号为CN118153517B，授权公告日为2024年7月23日，申请日为2024年5月10日。

　　本申请涉及计算机技术领域并提供一种用于芯片设计的自动化布局方法、计算机设备及介质。方法有：获得第一集成电路设计相关联的第一版图图像；使用网格尺寸不同的至少两个网格对第一版图图像进行网格划分和网格内模型识别，从而获得第一版图图像的第一网格识别结果和第二网格识别结果；利用第一网格识别结果和第二网格识别结果，确定第一版图图像上的基本模型的空间变化数据和空间变化趋势；利用第一版图图像上的基本模型的空间变化数据和空间变化趋势，判断第一版图图像是不是满足第一集成电路设计相关联的空间约束条件。如此，实现了开发效率的提升、开发成本的降低以及灵活适配各种芯片设计开发项目。

　　天眼查显示，摩尔线程智能科技（北京）有限责任公司近日取得一项名为“GPU的数据访问处理方法、装置及存储介质”的专利，授权公告号为CN117132446B，授权公告日为2024年7月23日，申请日为2023年5月26日。

　　本申请涉及计算机技术领域，尤其涉及一种GPU的数据访问处理方法、装置及存储介质。所描述的方法包括：输出第一访问请求，所述第一访问请求用于指示本次访问的跨分区的调度模块和所述调度模块中的SRS的数据地址；对所述第一访问请求进行命中测试；当所述命中测试的结果为第一测试结果时，从所述调度模块的缓存行中读取并返回所述数据地址对应的数据，所述第一测试结果指示本次访问的所述数据地址命中；即提供了一种在GPU内部读缓存的硬件电路，使得在跨分区访问的数据地址命中的情况下，可以直接从缓存行中读取并返回数据，快速缩短了跨分区时访问SRS的数据的延时，能轻松实现在跨分区访问数据的情况下提高GPU的系统性能。

　　天眼查显示，深圳飞骧科技股份有限公司“双向耦合器及射频模组”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118380746A。

　　本发明适用于耦合及射频模组芯片领域，尤其涉及一种双向耦合器及射频模组，所述双向耦合器为多个金属层堆叠形成的层结构，根据层叠顺序包括第一金属层、第二金属层、第三金属层、第四金属层和第五金属层，所述第三金属层通过延长走线连接至所述第五金属层，所述第三金属层利用所述延长走线使所述第五金属层成为相互电连接的异层结构，实现所述第三金属层的同层耦合，以提高所述双向耦合器的耦合系数。本发明通过多金属层堆叠且同层耦合的结构实现了双向耦合器在目标频段内方向性的性能的提高。

　　天眼查显示，展讯通信（上海）有限公司“芯片的测试平台及测试方法”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118376903A。

　　本公开提供了一种芯片的测试平台及测试方法，测试平台包括机台、上位机、测试板，机台包括机械臂；上位机，用于将测试开启指令发送至机械臂；机械臂，用于根据测试开启指令将待测试芯片放置到测试板上，将待测试芯片的放置完成指令返回至上位机；上位机，用于接收机械臂返回的待测试芯片的放置完成指令后，将测试指令发送至测试板；测试板，用于根据测试指令对待测试芯片来测试，生成当前测试结果，并将当前测试结果返回至上位机；上位机，用于接收当前测试结果。本公开通过测试平台中的机械臂、上位机以及测试板之间的通信交互，实现了芯片的全自动化测试，避免了芯片测试过程中的人工参与，提高了芯片的测试效率和测试精度，降低了测试成本。